结构搜索

    全站搜索

    在线客服

  •  诊断医药客服  新材料客服

    当前位置: 专题聚焦

Parylene系列材料之 Parylene D

2021-07-20 来源:亚科官网

一、Parylene D基本信息

      产品名称:   派瑞林D粉

      中文名称: 四氯三环[8.2.2.24,7]十六碳-4,6,10,12,13,15-六烯

      中文别名: 派瑞林

      英文名称: Parylene D

      英文别名: Tetrachloro[2.2]paracyclophane

      纯度: ≥98%(HPLC)

      CAS号: 30501-29-2

      分子式: C16H12Cl4

      分子量:346.078

      外观:  白色至类白色粉末

      熔点:130-140 ºC

      储存条件: 常温下保存

      用途说明:Parylene D可用于微电子、半导体领域高纯度的钝化层和介质层;MEMS领域用作钝化、防护、润滑等涂层;在生物医学防腐及文物保护等领域作为隔离、固化、加固材料。

二、Parylene D介绍

Parylene D是由与parylene N二聚体相同的原料生产的,通过用氯原子取代苯环上两个氢原子进行改性,增加了材料的密度。parylene D的性质和parylene C类似,但比parylene C能承受较高的使用温度,且对硫化氢有更强的阻隔性能。Parylene D薄膜相对于氟原子取代的parylene材料,具有较高的介电常数,尤其适用于有机场效应晶体管(doi:10.1021/acs.jpca.5b07459)。

三、Parylene D镀膜实例1

选用硅基板进行薄膜制备

(1)硅基板清洁处理

(2)Parylene D沉积:在1 Torr,100℃-140℃下,使固态parylen D的二聚体升华,然后在0.5 Torr,600℃-700℃下使二聚体的CH2-CH2键裂解形成稳定的单体自由基,最后,这些气态单体在0.1 Torr压强下进入沉积腔,室温下聚合形成parylene D薄膜敷于基板。

四、parylene D薄膜性能

表1. parylen D的热学性能

熔点

380℃

T5 Point

(模量=690 Mpa)

125℃

T4 Point

(模量=70 Mpa)

240℃

连续使用温度

100℃

短期使用温度

120℃

25℃线性热膨胀系数

38 ppm

表2. parylene D的力学性能和阻隔性能

力学性能

ASTM D882

拉伸模量

2.8 Gpa

抗屈强度

60 Mpa

抗张强度

75 Mpa

伸长率

3%

断裂伸长

10%

阻隔性能

ASTM E96

水汽渗透(37℃,10μm)

12 g/m2·day

表3. parylene D的电学性能

介电常数

ASTM D150

60Hz

2.84

1kHz

2.82

1MHz

2.80

介电损耗

ASTM D150

60Hz

0.004

1kHz

0.003

1MHz

0.002

介电强度

5500 V/mil

体积电阻率(23℃,50%RH)

ASTM D257

1.2×1017Ω·cm

表面电阻率

(23℃,50%RH)

ASTM D257

1.0×1016Ω

 

参考文献:Dielectric Investigation of Parylene D Thin Films: Relaxation and Conduction Mechanisms,J. Phys. Chem. A 2015, 119, 35, 9210–9217



苏州地址:苏州工业园区方洲路128号 邮编:215125
电话:0512-87182055 邮箱:sales@yacoo.com.cn
宿迁地址:宿迁市宿豫区电商产业园谷客大厦(A9栋)一楼 邮编:223801
山东地址:山东济宁市新材料产业园区 邮编:272211
安徽地址:安徽安庆市安庆高新区皇冠路8号 邮编:246005
海外公司名称: Yacoo Science America LLC
海外地址:14 Cypress Bayou Court, Spring, TX 77382
© 2010 苏州亚科科技股份有限公司[苏ICP备15045967号]
亚科信息管理平台   用户登录   站内地图