CAS：935-79-5| THPA在PCB油墨领域的应用

产品名称：顺-1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐
别名：四氢苯酐、四氢酐、四氢邻苯二甲酸酐
英文名称：cis-1,2,3,6-Tetrahydrophthalic anhydride
英文简称：THPA
CAS：935-79-5
分子式：    C8H8O3
货号：S1112
结构式：

产品简介
       四氢苯酐（THPA）是一种重要的化工产品，其主要用途是作为环氧树脂的固化剂，不饱和聚酯树脂和醇酸树脂的改性剂，同时还是农药及医药品合成的重要中间体。此外THPA还可应用于PCB油墨领域。

四氢苯酐应用领域
       随着印制电路板装配要求的提高和进步，越来越多的印制电路板提出塞孔要求。印制电路板的油墨塞孔工艺是随着表面安装技术(SMT)发展起来的一项采用网版印刷的特殊工艺。电路板包括多种空孔，除元器件插装孔、安装孔、散热孔和测试孔外，其余空孔多数没有必要裸露。油墨塞孔可以防止后续的元器件组装焊接时，助焊剂或焊锡从焊接面通过空孔流到元器件面。军工电路板、汽车板等要求不能有空泡不能开裂。因此需要开发一种具有深层固化能力强，耐高温性能强，韧性好冷热循环不开裂的油墨。现有油墨虽能适用于印刷电路板的量产需求，但对于军工电路板、汽车板等高要求产品，难以做到高温不开裂不空洞。因此，CN107629545B专利开发了一种PCB塞孔油墨及其制备方法，该油墨包括主剂和固化剂，按重量份计，主剂包括四氢苯酐改性双酚F型环氧丙烯酸酯15-25份、四氢苯酐改性双酚A型酚醛环氧丙烯酸酯10-20份、助剂50-60份。
       其中：
       四氢苯酐改性的双酚F型环氧丙烯酸酯的固体酸酯为70-100mgKOH/g。
       四氢苯酐改性双酚A型酚醛环氧丙烯酸酯的固体酸酯为70-100mgKOH/g。
       助剂包括光引发剂3-5份、填充剂10-35份、分散剂0.1-0.5份、流变助剂0.1-0.5份、气相二氧化硅1-5份、消泡剂0.5-1.5份、二价酸酯2.5-3.5份、色粉0.1-0.8份。
       固化剂包括E51环氧树脂1-10份、酚醛环氧树脂1-10份、二价酸酯1-5份、三环氧丙基异氰尿酸酯3-10份、活性单体5-10份、填充剂4-5份、三聚氰胺1-2份。
       本发明的PCB塞孔油墨具有较好的耐高温性能，塞孔后经高温测试不开裂无凹陷。

参考文献
CN107629545B 一种PCB塞孔油墨及其制备方法.